Kwestie te dotyczą zarówno takich
obudów jak: uniwersalne, na baterie,
do pilotów – czyli takich, z którymi
bezpośrednią styczność ma klient
końcowy, jak również obudów
na szynę DIN, będących częścią
większych projektów, zazwyczaj
niewidocznych dla użytkownika.
Obudowy te, najczęściej wykorzystywane
są w branży elektrycznej
oraz elektrotechnicznej i występują
zarówno w sektorze przemysłowym,
jak i domowym.
Już w najbliższym czasie oferta
marki Kradex zostanie poszerzona
o nową serię obudów na szynę DIN
-35 mm. Nowością będzie nie tylko
delikatny „face-lifting” projektu, ale też
zupełnie nowe podejście do konstrukcji
maskownic.
Oparta ona będzie na wymiennych elementach
pozwalających na łatwiejsze dopasowanie
do różnorodnych wymagań zastosowanych
we wnętrzu elektroniki. Dzięki
temu elastycznemu rozwiązaniu projektant
może samodzielnie dopasować podstawę,
korpus i maski złączy, oszczędzając czas
i pieniądze oraz unikając zbędnego już
dodatkowego frezowania. Wymienność
elementów pozwoli uzyskać kilkadziesiąt
możliwych do wyboru wariantów. Nowa
seria zyska także odświeżony wygląd w postaci
(bardziej niż w dotychczasowych modelach)
zaokrąglonych kształtów.
W pierwszej kolejności do produkcji trafi
wersja 9M (9-modułowa)
a następnie 6M
oraz 3M. W obudowie przewidziana będzie
możliwość montażu trzech płytek PCB.
Montaż na szynie DIN będzie możliwy za
pomocą trzech (dla wersji 9M) wygodnych
w użyciu zatrzasków, które zapewniają łatwe
wsunięcie i wysunięcie z obudowy. Obudowę
będzie można zatrzasnąć na szynie, co ułatwi
montaż i demontaż.
Całość zawiera zabezpieczenia przed wypadnięciem
i jest pozbawiona dodatkowych
elementów metalowych.
Nowa seria wykonana będzie z samogasnącego
materiału ABS V-0, korpus oraz maski będą
w kolorze jasnoszarym,
obudowa dolna i suwaki
w kolorze ciemnoszarym. Pokrywa górna zaś występować
będzie w kolorze obudowy albo w postaci filtra
czerwonego lub transparentnego. Górna pokrywa
mocowana będzie na sześć zatrzasków
i cztery zamki, usztywniając całą obudowę.
Dzięki zastosowaniu wyłącznie suwaków
(bez zaczepów na szynę w obudowie), unikamy
stosowania otworów technologicznych,
co poprawia izolację elektryczną.
Nie występuje prześwit pomiędzy płytką
na poziomie A, a szyną DIN.
W jednej obudowie (inaczej niż do tej pory)
będą mogły obok siebie występować różne
typy tych osłon – od zupełnie otwartych,
przez „perforowane”, przygotowane do wyłamywania,
aż do całkowicie zamkniętych,
w których będzie można nadal wyfrezować
dowolnego kształtu otwór. W wersji 9M
będzie 6 takich osłon, 6M – 4, a w 3M – 2.
Obudowy będą zgodne z DIN 43 880.